Inside Medical Technology

11. - 12. April 2018 // Nürnberg, Germany

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Aussteller & Produkte MT-CONNECT 2017
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Aufbau- und Verbindungstechnik

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Aufbau- und Verbindungstechnik

Aufbau- und Verbindungstechnik

Die MST Gruppe hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen für Medizingeräte und anderen Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.

Die Kernkompetenzen der einzelnen Teilaspekte zur Herstellung eines Elektronikmoduls enthalten:

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

  • Hochkomplexe HDI und Ultra-HDI/Microvia-Substrate in flexiblen, starrflexiblen oder starren Ausführungen
  • Biokompatible LCP (Liquid Crystal Polymer) Substrate
  • Mikrofluidik-Substrate
  • Grosse Auswahl an Basismaterialien, Metallkernen und Oberflächenvergütungen
  • Spezielle Techniken wie eingebettete passive Bauelemente, Wrap-Arounds, Kavitäten, etc.
  • Chip-on-Flex (COF) und Chip-Scale-Packaging (CSP) Substrate

LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Substrate

  • Aufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen
  • Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen
  • Integration von Kavitäten und Fenstern
  • Montage von Rahmen, Wärmeableitern oder Pins durch Löten
  • Mechanische Bearbeitung durch Laserschneiden oder Fräsen

Bestückungstechnologien

  • Vollautomatisierte SMD Bestückung
  • Flip Chip und Chip Scale Packages
  • Drahtbondtechnologien
    • Ultraschallbonden
    • Thermosonic-Wedge-Wedge-Bonden
    • Thermosonic-Ball-Wedge-Bonden
  • Die-Montage-Verfahren
    • Kleben
    • Löten
    • Eutektisches AuSi-Bonden
  • Chipabdeckungen und Verkapselungen

Testservice
Die MST Gruppe verfügt über umfangreiche Testverfahren, um die geforderten Leistungen der Komponenten, Baugruppen oder Module sicherzustellen.

Halbleitertechnologie

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Primärbatterien für Implantate mit höchster Leistung und Zuverlässigkeit

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Aufbau- und Verbindungstechnik ist folgenden Produktgruppen zugeordnet:

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